O que vem depois do PS5 Pro? Um relatório de Reuters foca nos planos da Sony além do novo sistema de US$ 700 deste outono, dizendo que a batalha para ganhar um contrato para o chip que alimentará um futuro PlayStation 6 se resumiu a AMD versus Intel, com outras empresas como a Broadcom sendo eliminadas antes, com a AMD eventualmente vencendo.
De acordo com Reutersjá que a AMD fabrica o chip no PS5 e PS5 Pro, manter a compatibilidade com versões anteriores em uma possível mudança foi parte de “meses” de discussões em 2022 entre executivos e engenheiros da Sony e da Intel. No entanto, a proposta da Intel foi bloqueada porque eles não conseguiram chegar a um acordo sobre quanto lucro a Intel teria com cada chip que projetaria, já que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) cuidava do processo de fabricação.
Além do recente constrangimento de CPUs Raptor Lake quebradas, a Intel tem sido uma espectadora no boom de chips de IA e cedeu a fabricação de algumas tecnologias de última geração para a TSMC enquanto tenta reconstruir suas capacidades. A divisão de fabricação de chips também acumulou US$ 7 bilhões em perdas no ano passado e, no mês passado, a empresa anunciou 15.000 demissões. Enquanto isso, sua próxima fábrica de chips em Ohio foi adiada, embora tenha garantido a Microsoft como cliente para seu avançado processo de chip 18A.
Embora a AMD também tenha ficado atrás da liderança da Nvidia no mercado de chips de IA e GPUs emblemáticas, seus produtos de data center agora representam mais da metade de suas vendas. Em uma entrevista recente, o executivo da AMD, Jack Huynh, disse que, além de fundir seus gráficos de jogos RDNA e esforços de data center CNDA em um único “UDNA”, com sua prioridade de jogos definida para aumentar a escala em faixas de preço mais baixas.
O relatório diz que um acordo poderia ter gerado US$ 30 bilhões em receita para a Intel, que é citada no artigo dizendo: “Discordamos veementemente dessa caracterização, mas não vamos comentar sobre nenhuma conversa atual ou potencial com clientes”.
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